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此设备利用磁控溅射阴极辉光放电将原子（靶材）离化沉积在基材上（物理气相沉积PVD）和真空中利用电阻加热法将金属丝熔融或金属分子汽化，对基材、手机壳等塑料表面进行金属化、利用特定薄膜涂层实现产品不导电和电磁屏蔽的作用，以满足现行手机的高端电子产品制造行业标准；
设备集中了等离子体处理，高端阴极磁控溅射，、电阻蒸发镀膜装置，大装载量转架和自动化控制技术，工作、重复性一致性良好、沉积速率高快，附着力好，膜层品质细腻等，镀制的薄膜致密硬度高，磨擦系数低，可保持原有工件表面光洁，具有韧性好，不易破裂脱落。设备实现镀膜工艺全自动化控制。在基材表面利用真空镀膜方法进行涂层，具有生产成本低、产品合格率高、绿色环保等特点，主要适用于电脑、手机、高端工业（家用）电子电器、航空等领域，，可镀制复合金属膜、合金膜、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜及特殊膜层等。
型号
真空室尺寸 JTZ-1000 JTZ-1200 JTZ-1300 JTZ1400
￠1400×1400MM ￠1200×1500MM ￠1300×1800MM ￠1400×1800MM
制膜种类 金属膜、半透明膜、不导电膜、电磁屏蔽膜、介质膜等
电源类型 电阻蒸发电源、直流磁控电源、射频电源
溅射及电极结构 圆柱磁控靶、平面矩形靶、孪生靶、蒸发电极
真空室结构 立式双开门、立式单开门、后置抽气系统/卧式单开门、侧置抽气系统
极限真空 4.0×10-4PA
真空系统组成 扩散泵 罗茨泵 机械泵 维持泵
抽气时间 从大气抽至8.5×10-3PA，小于或等于15分钟
工件运动方式 公自转/变频调速
控制方式 手动/自动一体化式，触摸屏 PLC
备注 以上设备可按客户实际及特殊工艺要求设计订做
