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INDIUM锡膏的详细描述：
Indium公司作为的焊接技术的，提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。
焊剂型号工艺流程合金系列
铟泰8.9系列 免清洗 锡·银·铜 技术优化的微型电子和HIP减少。
铟泰5.8ls焊膏 免清洗 锡、银、铜 无卤技术设计的较大焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。
铟泰3.2焊膏 水 洗 锡、银、铜 技术工艺窗口较大化模板寿命长和耐湿度强。
铟泰3.2HF焊膏 水 洗 锡、银、铜 无卤版本Indium3.2
铟泰5.7LT焊膏 免清洗 铋、锡 低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的性。
NC-SMQ80焊膏 免清洗 铟、锡 焊锡膏对低温应用程序具有较高
