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3D-SPi锡膏厚度测试仪：LTT-H80系列、T-1010a高速三维锡膏检测系统、InSPIre-510a在线型高速三维锡膏检测系统、LASTER-D2000，2D锡膏厚度测试仪。
特点： 大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分满足基板要求；
● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快 速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形， 获取准确锡膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强 大SPC数据统计分析软件；
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等；
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
● 精密的硬件系统，提供可信测试精度与 使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
Bestemp 3D锡膏厚度测试仪
Bestemp LTT-H80 特点/Features
1、H80锡膏厚度仪的较大测量范围330mm×300mm (530mm X 460mm)。
2、H80锡膏厚度仪采用自动夹板，快速定位，不用手动操作调整,可谓操作更简便，真正实现可编程测试系统。
3、H80锡膏厚度仪是通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4、H80锡膏厚度仪是采用3轴自动移动、自动对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度数字；
5、H80锡膏厚度仪高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
6、H80锡膏厚度仪可以当SMT坐标机使用，可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
