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HAKKO475ESD吸锡枪
特点：专为多层电路板除锡而设计，热量提供更稳定。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀之间距离较大，导致传热效率降低，所以需要把温度提高才可吸锡，但高温会令电路板受损。新设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀连接紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。
吸锡系统：多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。475强而有力的内置真空泵开始操作0.1秒后，吸锡入口吸力达到350mmHg. 0.3秒后吸力高达700mmHg.
安全性： 475由拆消静电材料制成,能避免电子元件或电路板因静电而受损;发热元件及马达均使用零电压开关,避免元件受浪涌电流冲击;绝缘变压器使输出电流与输入电流完全分隔.
功率消耗:70W
输出电压:AC24V
真空压力:93kPa
较高真空压力:700mmHg
真空发动:喷射式
吸入流量:28L/min
焊咀与接地间电位:2mV以下
焊咀与接地间阻抗:2Ω以下
应用空气压力:71psi
压缩空气流量:1.62c.f.m.
外部尺寸:165(W)Χ135(H)Χ260(D)mm
重量:3.0Kg
