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锡膏搅拌机生产厂家介绍其特点是:
1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。
2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 。
为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积(如0201)和超密间距(如 ūBGA、CSP)被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。
我公司制作的电铸模板特点是: 在同一张模板上可做成不同厚度。
因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。
STEP-DOWN模板
对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。
PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。
为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果， 在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后 处理加成工艺--“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。
采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。
深圳市凝联特电子设备有限公司
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